Huawei Yeni Kirin PC İşlemcisi Geliyor!
Huawei, bilgisayarlar için geliştirdiği ARM tabanlı Kirin işlemcisinde Apple gibi birleşik bellek mimarisini benimseyebilir. Bellek ve işlemciyi tek bir pakette birleştiren bu yöntemin avantajları nelerdir? İşte detaylar!
Apple, 2020 yılında Mac bilgisayarlarında M1 yonga setini tanıtarak birleşik bellek mimarisi kullanımını başlattığında teknoloji dünyasında büyük bir yankı uyandırmıştı. Görünüşe göre, Huawei de bu başarılı yaklaşımın farkına varmış ve benzer bir stratejiyi Kirin PC çiplerinde uygulamayı hedefliyor.
Peki, Kirin PC’deki mimarinin avantajları nelerdir?
Birleşik bellek mimarisinde, tüm ana bileşenler ve DRAM tek bir paket içinde toplanıyor. Bu da daha yüksek bellek bant genişliği, daha düşük gecikme süresi ve güç tüketimi gibi önemli avantajlar sağlıyor. Geleneksel bir CPU paketinde, bileşenler ana kartın farklı bölgelerine lehimlenir. Ancak birleşik bellek mimarisiyle, SoC ve DRAM tek bir kalıpta birleşiyor.
Bu yakınlık, çiplerin birbirleriyle daha hızlı iletişim kurmasını sağlıyor ve daha yüksek bant genişliğine ulaşmalarına olanak tanıyor. Böylece CPU, GPU ve NPU gibi birimler, büyük miktarda veriye çok kısa sürede erişebiliyor. Ancak bu yaklaşımın bir dezavantajı, DRAM’in SoC’ye entegre olması nedeniyle RAM’in yükseltilememesidir. Huawei’nin bu yeni yaklaşımıyla, oldukça iddialı performans seviyelerine ulaştığı ve Apple’ın M3 yonga setiyle neredeyse aynı çok çekirdek performansına eriştiği söyleniyor.
Gelecekte Huawei’nin yeni PC işlemcisiyle ilgili daha fazla ayrıntı ortaya çıktıkça, sizlere en güncel bilgileri sunmaya devam edeceğiz.
Bir Yorum